每个人都会听说过ENIAC（电子数值积分器和计算器）。
它于1946年在普林斯顿大学开发。 在第二次世界大战期间，声音很大，声音很大，而且进行了计算。 他们使用ENIAC为当时的炸弹轨迹创造了一条道路。 一个人要花一天多的时间才能确定轨迹，而ENIAC会花不到30分钟的时间。
但，
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·耗资约600万美元。
·高约8英尺，深3英尺，…长80英尺。
·重达30吨！
·它消耗了大量功率，非常热！
而且…更换真空管变坏的时间减少了一半。
然后成为世界第八大奇迹。
这项技术彻底改变了世界，我们看事物的方式，我们沟通的方式以及我们使用的强大设备。
当John Bardeen，Walter Brattain和William Shockley在1947年发现晶体管时，一切就开始了。
但是随着逻辑板尺寸的增加，单凭晶体管还不够好，杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·鲍勃·诺伊斯（Robert Bob Noyce）一起在1950年代末创建了第一个集成电路。 英特尔公司的戈登·摩尔（Gordon Moore）研究了晶体管变小的趋势，并制定了著名的摩尔定律（Moore’s Law） -有些人认为这即将终结。
每18个月，芯片上的晶体管和电阻器数量增加一倍— Gordon Moore
然后可能是1958年发明的集成电路（IC） 。这里将晶体管放入微小的硅芯片中。 它包含成百上千个，甚至不超过指甲的电子组件。 让我们仔细看一下IC及其工作原理！
顶部是iPhone X逻辑板。 与巨型ENIAC相比：
·成本降低20,000倍
·小80,000,000X
·耗电量减少500,000倍
·更轻150,000X
但…
·功能强大2,000倍。
实际进入IC的内容：
一切始于沙子 。 在氧气和水之后，沙子是世界上广泛使用的元素。 用沙子制造硅，用硅制造晶体管，用晶体管制造IC，形成IC，制造可以减轻寿命的设备。
因此是地球表面上最常见的元素（约28％）。 沙子中的二氧化硅（SiO2）含量很高，是半导体加工的重要成分。
从沙子中提取硅后，它将被纯化。 最初，它通过称为Czochralski（chokh-RAL-skee）的过程转变为熔融态（高纯度液体）。
在晶锭完全冷却之前，将晶锭的圆锥形末端切成片，称为硅晶片。
使用金刚石锯片切割这些硅晶片，通常将其切割成12英寸的直径。
此后，晶圆将被离子掺杂，该过程称为离子注入。
首先，通过施加光阻层（覆盖晶片不需要部分的层）掩盖晶片。
然后，用一束离子（带正电或带负电的原子）轰击晶圆，该离子束将自身嵌入晶圆表面之下。
后来他们去除了光阻层，以进行进一步处理
高k介电质沉积
而不是晶体管的栅极与其通道之间的传统绝缘体。 一次添加多层高k介电层，一层原子。 此过程至关重要，因为这会减少从栅极端子到通道的泄漏电流。 他们添加此存款的3层。
光刻技术
现在他们在晶片上倒了一层蓝色液体的光阻层，该光阻层在离心力的作用下均匀散布（绝对是极好的）。
他们在此过程中蚀刻（印刷）电路。
金属沉积
最后一步以完成芯片制造过程。 在需要的位置钻孔，并电镀铜或良导体。
铜离子沉积为晶片中的铜层。
硅晶片光盘。
1.芯片：在一块很小的硅片上的电子电路图案。
2.划线：为金刚石边缘锯片提供的间隙可切割单个切屑
3. TEG（测试元素组）：一个原型，用于测试设计是否正常工作，否则将拒绝整个设计。
4.边缘芯片：由于无法打印整个芯片，芯片末端的硅芯片会造成生产损失，因此将使用更大的晶圆（目前使用直径为12英寸的晶圆）。
5.平坦区域：将晶圆的一侧边缘平整以识别晶圆的类型和方向。
然后进行晶片切片 。将晶片切成小片，称为管芯 。
晶圆处理完成后，晶圆将从晶圆厂转移到组装/测试设施。 在这里，对单个芯片进行测试，然后将有缺陷的芯片从晶圆上清除。
最后，使用激光切割机或金刚石锯片切割所有切屑。 他们被送去包装。
制作芯片或处理器的整个过程。
谢谢阅读。
直到下一次
和平，爱与感激。
SS
资料来源：英特尔，三星
图片来源：Google
